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市经信局组织企业参加2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛

2019-09-24 09:51   来源:信息化科
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  9月21日,2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛在合肥隆重举行,论坛以“创芯发展、制造未来”为主题,邀请众多政府代表、专业学者和企业家代表交流探讨新时期下半导体集成电路产业发展新趋势,把脉未来市场热点,共商推动安徽集成电路产业发展新方向,市经信局组织文一三佳、丰山三佳、镓特半导体、富乐德科技等多家我市集成电路骨干企业参加了此次论坛。

  工信部电子信息司副司长任爱光、合肥市常务副市长罗云峰分别为此次高峰论坛致辞,国家集成电路产业投资基金公司总裁丁文武等嘉宾分别围绕“半导体集成电路产业现状与战略思考、中国存储器产业生态与发展、AIoT(人工智能物联网)时代驱动集成电路产业攀上新高峰、集成电路人才培养”等主题做出精彩演讲。

  下一步,市经信局将按照市委市政府推动集成电路产业加快创新发展的要求,坚持政策引领和市场导向,抢抓机遇,发挥特色,重点突破,创新提升,有力推动我市集成电路产业再上新台阶。

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